Sputtered molybdenum ເປົ້າຫມາຍໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນອຸດສາຫະກໍາເອເລັກໂຕຣນິກ, ຈຸລັງແສງຕາເວັນ, ການເຄືອບແກ້ວ, ແລະຂົງເຂດອື່ນໆເນື່ອງຈາກຂໍ້ໄດ້ປຽບປະກົດຂຶ້ນຂອງເຂົາເຈົ້າ.ດ້ວຍການພັດທະນາຢ່າງໄວວາຂອງເຕັກໂນໂລຢີທີ່ທັນສະໄຫມໃນ miniaturization, ການເຊື່ອມໂຍງ, digitization, ແລະຄວາມສະຫລາດ, ການນໍາໃຊ້ເປົ້າຫມາຍ molybdenum ຈະສືບຕໍ່ເພີ່ມຂຶ້ນ, ແລະຄວາມຕ້ອງການດ້ານຄຸນນະພາບສໍາລັບພວກມັນກໍ່ຈະກາຍເປັນຫຼາຍ.ດັ່ງນັ້ນພວກເຮົາຈໍາເປັນຕ້ອງຊອກຫາວິທີການປັບປຸງອັດຕາການນໍາໃຊ້ຂອງເປົ້າຫມາຍ molybdenum.ໃນປັດຈຸບັນ, ບັນນາທິການຂອງ RSM ຈະແນະນໍາວິທີການຈໍານວນຫນຶ່ງເພື່ອປັບປຸງອັດຕາການນໍາໃຊ້ຂອງເປົ້າຫມາຍ molybdenum sputtering ສໍາລັບທຸກຄົນ.
1. ເພີ່ມທໍ່ແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າຢູ່ດ້ານກົງກັນຂ້າມ
ເພື່ອປັບປຸງອັດຕາການນໍາໃຊ້ຂອງເປົ້າຫມາຍຂອງ molybdenum sputtered, ທໍ່ແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າສາມາດຖືກເພີ່ມຢູ່ດ້ານກົງກັນຂ້າມຂອງ planar Magnetron sputtering molybdenum ເປົ້າຫມາຍ, ແລະພາກສະຫນາມແມ່ເຫຼັກຢູ່ດ້ານຂອງເປົ້າຫມາຍ molybdenum ສາມາດເພີ່ມຂຶ້ນໂດຍການເພີ່ມປະຈຸບັນຂອງ. ທໍ່ແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າ, ເພື່ອປັບປຸງອັດຕາການນໍາໃຊ້ຂອງເປົ້າຫມາຍ molybdenum.
2. ເລືອກອຸປະກອນເປົ້າຫມາຍການຫມຸນ tubular
ເມື່ອປຽບທຽບກັບເປົ້າ ໝາຍ ຮາບພຽງ, ການເລືອກໂຄງສ້າງເປົ້າ ໝາຍ ໝູນ ວຽນຂອງ tubular ຊີ້ໃຫ້ເຫັນຂໍ້ໄດ້ປຽບທີ່ ສຳ ຄັນຂອງມັນ.ໂດຍທົ່ວໄປ, ອັດຕາການນໍາໃຊ້ເປົ້າຫມາຍຮາບພຽງແມ່ນມີພຽງແຕ່ 30% ຫາ 50%, ໃນຂະນະທີ່ອັດຕາການນໍາໃຊ້ຂອງເປົ້າຫມາຍຫມຸນທໍ່ສາມາດບັນລຸຫຼາຍກວ່າ 80%.ຍິ່ງໄປກວ່ານັ້ນ, ເມື່ອໃຊ້ທໍ່ຫມຸນຫມຸນ Magnetron sputtering ເປົ້າຫມາຍ, ເນື່ອງຈາກວ່າເປົ້າຫມາຍສາມາດຫມຸນຮອບການປະກອບແມ່ເຫຼັກແຖບຄົງທີ່ຕະຫຼອດເວລາ, ຈະບໍ່ມີການປ່ຽນໃຫມ່ໃນດ້ານຂອງມັນ, ດັ່ງນັ້ນຊີວິດຂອງເປົ້າຫມາຍ rotating ໂດຍທົ່ວໄປແມ່ນຫຼາຍກ່ວາ 5 ເທົ່າ. ຫຼາຍກວ່າເປົ້າໝາຍຂອງຍົນ.
3. ທົດແທນດ້ວຍອຸປະກອນ sputtering ໃຫມ່
ສິ່ງສໍາຄັນໃນການປັບປຸງອັດຕາການນໍາໃຊ້ວັດສະດຸເປົ້າຫມາຍແມ່ນເພື່ອສໍາເລັດການທົດແທນອຸປະກອນ sputtering.ໃນລະຫວ່າງຂະບວນການ sputtering ຂອງອຸປະກອນເປົ້າຫມາຍ molybdenum sputtering, ປະມານຫນຶ່ງສ່ວນຫົກຂອງປະລໍາມະນູ sputtering ຈະຝາກໄວ້ໃນຝາຫ້ອງສູນຍາກາດຫຼືວົງເລັບຫຼັງຈາກຖືກມົນຕີໂດຍ hydrogen ions, ເພີ່ມຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການທໍາຄວາມສະອາດອຸປະກອນສູນຍາກາດແລະ downtime.ດັ່ງນັ້ນການທົດແທນອຸປະກອນ sputtering ໃຫມ່ຍັງສາມາດຊ່ວຍປັບປຸງອັດຕາການນໍາໃຊ້ຂອງ sputtering molybdenum ເປົ້າຫມາຍ.
ເວລາປະກາດ: 24-05-2023