ການປົກປ້ອງລະບົບເອເລັກໂຕຣນິກຈາກການແຊກແຊງໄຟຟ້າ (EMI) ໄດ້ກາຍເປັນຫົວຂໍ້ຮ້ອນ.ຄວາມກ້າວຫນ້າທາງດ້ານເທກໂນໂລຍີໃນມາດຕະຖານ 5G, ການສາກໄຟໄຮ້ສາຍສໍາລັບອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກມືຖື, ການເຊື່ອມໂຍງເສົາອາກາດເຂົ້າໄປໃນຕົວເຄື່ອງ, ແລະການນໍາລະບົບໃນ Package (SiP) ກໍາລັງເຮັດໃຫ້ຄວາມຕ້ອງການສໍາລັບການປ້ອງກັນ EMI ທີ່ດີກວ່າແລະການໂດດດ່ຽວໃນຊຸດສ່ວນປະກອບແລະຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ modular ຂະຫນາດໃຫຍ່.ສໍາລັບການປ້ອງກັນທີ່ສອດຄ່ອງກັນ, ວັດສະດຸປ້ອງກັນ EMI ສໍາລັບດ້ານນອກຂອງຊຸດແມ່ນຝາກໄວ້ສ່ວນໃຫຍ່ໂດຍໃຊ້ຂະບວນການປ່ອຍອາຍພິດທາງກາຍະພາບ (PVD) ໂດຍໃຊ້ເທກໂນໂລຍີ prepackaging ສໍາລັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກການຫຸ້ມຫໍ່ພາຍໃນ.ຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ບັນຫາການຂະຫຍາຍແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງເຕັກໂນໂລຢີສີດ, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບຄວາມກ້າວຫນ້າຂອງເຄື່ອງບໍລິໂພກ, ແມ່ນນໍາໄປສູ່ການພິຈາລະນາວິທີການສີດທາງເລືອກສໍາລັບການປ້ອງກັນ EMI.
ຜູ້ຂຽນຈະປຶກສາຫາລືກ່ຽວກັບການພັດທະນາຂະບວນການສີດພົ່ນສໍາລັບການນໍາໃຊ້ອຸປະກອນປ້ອງກັນ EMI ກັບດ້ານພາຍນອກຂອງອົງປະກອບສ່ວນບຸກຄົນໃນແຖບແລະຊຸດ SiP ທີ່ໃຫຍ່ກວ່າ.ການນໍາໃຊ້ວັດສະດຸແລະອຸປະກອນທີ່ພັດທະນາແລະປັບປຸງໃຫມ່ສໍາລັບອຸດສາຫະກໍາ, ຂະບວນການໄດ້ຖືກສະແດງໃຫ້ເຫັນເຖິງການປົກຫຸ້ມຂອງຊຸດທີ່ຫນາແຫນ້ນຫນ້ອຍກວ່າ 10 microns ແລະມີຄວາມຫນາແຫນ້ນຢູ່ທົ່ວມຸມຫຸ້ມຫໍ່ແລະ sidewalls ຊຸດ.ອັດຕາສ່ວນຄວາມໜາຂອງຝາດ້ານຂ້າງ 1:1.ການຄົ້ນຄວ້າເພີ່ມເຕີມໄດ້ສະແດງໃຫ້ເຫັນວ່າຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການຜະລິດຂອງການນໍາໃຊ້ເຄື່ອງປ້ອງກັນ EMI ກັບການຫຸ້ມຫໍ່ອົງປະກອບສາມາດຫຼຸດລົງໂດຍການເພີ່ມອັດຕາການສີດພົ່ນແລະເລືອກການນໍາໃຊ້ການເຄືອບໃນພື້ນທີ່ສະເພາະຂອງຊຸດ.ນອກຈາກນັ້ນ, ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນທຶນຕໍ່າຂອງອຸປະກອນແລະໄລຍະເວລາການຕັ້ງຄ່າສັ້ນກວ່າສໍາລັບອຸປະກອນການສີດພົ່ນເມື່ອທຽບໃສ່ກັບອຸປະກອນການສີດຢາປັບປຸງຄວາມສາມາດໃນການເພີ່ມກໍາລັງການຜະລິດ.
ໃນເວລາທີ່ການຫຸ້ມຫໍ່ເອເລັກໂຕຣນິກໂທລະສັບມືຖື, ບາງຜູ້ຜະລິດຂອງໂມດູນ SiP ປະເຊີນກັບບັນຫາການແຍກອົງປະກອບພາຍໃນ SiP ຈາກກັນແລະກັນແລະຈາກພາຍນອກເພື່ອປ້ອງກັນການແຊກແຊງໄຟຟ້າ.ຮ່ອງຖືກຕັດອ້ອມຮອບອົງປະກອບພາຍໃນ ແລະນໍາໄປໃຊ້ກັບຮ່ອງເພື່ອສ້າງເປັນຄອກ Faraday ຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າພາຍໃນກໍລະນີ.ໃນຂະນະທີ່ການອອກແບບ trench ແຄບລົງ, ມັນຈໍາເປັນຕ້ອງຄວບຄຸມປະລິມານແລະຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຈັດວາງອຸປະກອນການຕື່ມຂໍ້ມູນໃສ່ຂຸມ.ຜະລິດຕະພັນ blasting ກ້າວຫນ້າທາງດ້ານຫລ້າສຸດຄວບຄຸມປະລິມານແລະຄວາມກວ້າງຂອງ airflow ແຄບຮັບປະກັນການຕື່ມ trench ທີ່ຖືກຕ້ອງ.ໃນຂັ້ນຕອນສຸດທ້າຍ, ຊັ້ນເທິງຂອງຮ່ອງທີ່ເຕັມໄປດ້ວຍການວາງເຫຼົ່ານີ້ຖືກກາວເຂົ້າກັນໂດຍການໃຊ້ການເຄືອບປ້ອງກັນ EMI ພາຍນອກ.Spray Coating ແກ້ໄຂບັນຫາທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບການນໍາໃຊ້ອຸປະກອນ sputtering ແລະໃຊ້ປະໂຍດຈາກການປັບປຸງວັດສະດຸ EMI ແລະອຸປະກອນເງິນຝາກ, ຊ່ວຍໃຫ້ຊຸດ SiP ຖືກຜະລິດໂດຍໃຊ້ວິທີການຫຸ້ມຫໍ່ພາຍໃນທີ່ມີປະສິດທິພາບ.
ໃນຊຸມປີມໍ່ໆມານີ້, ການປ້ອງກັນ EMI ໄດ້ກາຍເປັນຄວາມກັງວົນທີ່ສໍາຄັນ.ດ້ວຍການຮັບຮອງເອົາເທກໂນໂລຍີໄຮ້ສາຍ 5G ແລະໂອກາດໃນອະນາຄົດທີ່ 5G ຈະນໍາມາສູ່ອິນເຕີເນັດຂອງສິ່ງຕ່າງໆ (IoT) ແລະການສື່ສານທີ່ສໍາຄັນ, ຄວາມຈໍາເປັນໃນການປົກປ້ອງອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກແລະອຸປະກອນຈາກການແຊກແຊງໄຟຟ້າໄດ້ເພີ່ມຂຶ້ນ.ທີ່ຈໍາເປັນ.ດ້ວຍມາດຕະຖານ 5G ໄຮ້ສາຍທີ່ຈະມາເຖິງ, ຄວາມຖີ່ສັນຍານໃນແຖບຄື້ນ 600 MHz ຫາ 6 GHz ແລະ millimeter wave bands ຈະກາຍເປັນເລື່ອງທົ່ວໄປ ແລະ ມີປະສິດທິພາບຫຼາຍຂຶ້ນເມື່ອເຕັກໂນໂລຊີຖືກຮັບຮອງເອົາ.ບາງກໍລະນີການນໍາໃຊ້ທີ່ສະເຫນີແລະການຈັດຕັ້ງປະຕິບັດປະກອບມີປ່ອງຢ້ຽມປ່ອງຢ້ຽມສໍາລັບອາຄານຫ້ອງການຫຼືການຂົນສົ່ງສາທາລະນະເພື່ອຊ່ວຍຮັກສາການສື່ສານໃນໄລຍະທີ່ສັ້ນກວ່າ.
ເນື່ອງຈາກວ່າຄວາມຖີ່ 5G ມີຄວາມຫຍຸ້ງຍາກໃນການເຈາະຝາແລະວັດຖຸແຂງອື່ນໆ, ການປະຕິບັດທີ່ສະເຫນີອື່ນໆລວມມີເຄື່ອງເຮັດຊ້ໍາໃນເຮືອນແລະອາຄານຫ້ອງການເພື່ອໃຫ້ການຄຸ້ມຄອງທີ່ພຽງພໍ.ການປະຕິບັດທັງຫມົດເຫຼົ່ານີ້ຈະນໍາໄປສູ່ການເພີ່ມຂຶ້ນຂອງຄວາມຖີ່ຂອງສັນຍານໃນແຖບຄວາມຖີ່ 5G ແລະມີຄວາມສ່ຽງສູງຕໍ່ການແຊກແຊງໄຟຟ້າໃນແຖບຄວາມຖີ່ແລະການປະສົມກົມກຽວຂອງພວກມັນ.
ໂຊກດີ, EMI ສາມາດປ້ອງກັນໄດ້ໂດຍການໃຊ້ການເຄືອບໂລຫະບາງໆ, conductive ກັບອົງປະກອບພາຍນອກແລະອຸປະກອນ System-in-Package (SiP) (ຮູບ 1).ໃນໄລຍະຜ່ານມາ, ການປ້ອງກັນ EMI ໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້ໂດຍການວາງກະປ໋ອງໂລຫະປະທັບຕາປະມານກຸ່ມຂອງອົງປະກອບ, ຫຼືໂດຍການໃຊ້ tape ປ້ອງກັນກັບອົງປະກອບສ່ວນບຸກຄົນ.ແນວໃດກໍ່ຕາມ, ເນື່ອງຈາກການຫຸ້ມຫໍ່ ແລະອຸປະກອນສິ້ນສຸດຍັງສືບຕໍ່ຖືກຫຼຸດຫນ້ອຍລົງ, ວິທີການປ້ອງກັນນີ້ຈະກາຍເປັນທີ່ຍອມຮັບບໍ່ໄດ້ເນື່ອງຈາກຂໍ້ຈໍາກັດດ້ານຂະຫນາດແລະຄວາມຍືດຫຍຸ່ນໃນການຈັດການແນວຄວາມຄິດຊຸດທີ່ຫຼາກຫຼາຍ, ບໍ່ແມ່ນຮູບມຸມທີ່ຖືກນໍາໃຊ້ຫຼາຍຂຶ້ນໃນອຸປະກອນມືຖືແລະອຸປະກອນທີ່ໃສ່ໄດ້.
ເຊັ່ນດຽວກັນ, ບາງການອອກແບບຊຸດຊັ້ນນໍາກໍາລັງກ້າວໄປສູ່ການເລືອກທີ່ກວມເອົາພຽງແຕ່ບາງພື້ນທີ່ຂອງຊຸດສໍາລັບການປ້ອງກັນ EMI, ແທນທີ່ຈະກວມເອົາດ້ານນອກທັງຫມົດຂອງຊຸດທີ່ມີຊຸດເຕັມ.ນອກເໜືອໄປຈາກການປ້ອງກັນ EMI ພາຍນອກ, ອຸປະກອນ SiP ໃໝ່ ຕ້ອງການຕົວປ້ອງກັນເພີ່ມເຕີມທີ່ສ້າງຂຶ້ນໃນຊຸດໂດຍກົງເພື່ອແຍກອົງປະກອບຕ່າງໆອອກຈາກກັນແລະກັນໃນຊຸດດຽວກັນ.
ວິທີການຕົ້ນຕໍສໍາລັບການສ້າງການປ້ອງກັນ EMI ໃນຊຸດອົງປະກອບ molded ຫຼືອຸປະກອນ SiP molded ແມ່ນເພື່ອສີດຫຼາຍຊັ້ນຂອງໂລຫະໃສ່ຫນ້າດິນ.ດ້ວຍການຖູ, ການເຄືອບບາງໆຂອງໂລຫະບໍລິສຸດຫຼືໂລຫະປະສົມໂລຫະປະສົມສາມາດຖືກຝາກໄວ້ເທິງຫນ້າຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ມີຄວາມຫນາ 1 ຫາ 7 µm.ເນື່ອງຈາກວ່າຂະບວນການ sputtering ສາມາດຝາກໂລຫະຢູ່ໃນລະດັບ angstrom, ຄຸນສົມບັດໄຟຟ້າຂອງສານເຄືອບຂອງມັນມາຮອດປະຈຸບັນມີປະສິດທິພາບສໍາລັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກປ້ອງກັນປົກກະຕິ.
ຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ເມື່ອຄວາມຕ້ອງການສໍາລັບການປ້ອງກັນເພີ່ມຂຶ້ນ, sputtering ມີຂໍ້ເສຍທີ່ສໍາຄັນທີ່ປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ມັນຖືກນໍາໃຊ້ເປັນວິທີການທີ່ສາມາດຂະຫຍາຍໄດ້ສໍາລັບຜູ້ຜະລິດແລະນັກພັດທະນາ.ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍເບື້ອງຕົ້ນຂອງອຸປະກອນສີດແມ່ນສູງຫຼາຍ, ໃນລະດັບຫຼາຍລ້ານໂດລາ.ເນື່ອງຈາກຂະບວນການຫຼາຍຫ້ອງ, ສາຍອຸປະກອນການສີດພົ່ນຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີພື້ນທີ່ຂະຫນາດໃຫຍ່ແລະຄວາມຕ້ອງການເພີ່ມເຕີມຂອງອະສັງຫາລິມະສັບທີ່ມີລະບົບການໂອນທີ່ປະສົມປະສານຢ່າງສົມບູນ.ເງື່ອນໄຂຂອງຫ້ອງ sputter ປົກກະຕິສາມາດບັນລຸລະດັບ 400 ° C ຍ້ອນວ່າການກະຕຸ້ນ plasma sputters ວັດສະດຸຈາກເປົ້າຫມາຍ sputter ກັບ substrate;ດັ່ງນັ້ນ, ການຕິດຕັ້ງການຕິດຕັ້ງ "ແຜ່ນເຢັນ" ແມ່ນຈໍາເປັນເພື່ອເຮັດໃຫ້ພື້ນຜິວເຢັນເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນອຸນຫະພູມທີ່ມີປະສົບການ.ໃນລະຫວ່າງການຂະບວນການເງິນຝາກ, ໂລຫະຖືກຝາກໄວ້ໃນຊັ້ນໃຕ້ດິນ, ແຕ່, ຕາມກົດລະບຽບ, ຄວາມຫນາຂອງການເຄືອບຂອງຝາດ້ານຕັ້ງຂອງຊຸດ 3D ມັກຈະສູງເຖິງ 60% ເມື່ອທຽບກັບຄວາມຫນາຂອງຊັ້ນເທິງ.
ສຸດທ້າຍ, ເນື່ອງຈາກຄວາມຈິງທີ່ວ່າ sputtering ເປັນຂະບວນການ deposition ຂອງສາຍຕາ, ອະນຸພາກໂລຫະບໍ່ສາມາດເລືອກຫຼືຕ້ອງໄດ້ຮັບການຝາກຢູ່ພາຍໃຕ້ໂຄງສ້າງ overhanging ແລະ topologies, ຊຶ່ງສາມາດນໍາໄປສູ່ການສູນເສຍວັດສະດຸທີ່ສໍາຄັນນອກເຫນືອໄປຈາກການສະສົມຂອງມັນຢູ່ໃນຝາຫ້ອງ;ດັ່ງນັ້ນ, ມັນຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການບໍາລຸງຮັກສາຫຼາຍ.ຖ້າບາງພື້ນທີ່ຂອງຊັ້ນໃຕ້ດິນໃຫ້ຖືກປະໄວ້ ຫຼືບໍ່ຈຳເປັນມີການປ້ອງກັນ EMI, ຊັ້ນໃຕ້ດິນຈະຕ້ອງຖືກໜ້າກາກກ່ອນ.
ການປົກປ້ອງລະບົບເອເລັກໂຕຣນິກຈາກການແຊກແຊງໄຟຟ້າ (EMI) ໄດ້ກາຍເປັນຫົວຂໍ້ຮ້ອນ.ຄວາມກ້າວຫນ້າທາງດ້ານເທກໂນໂລຍີໃນມາດຕະຖານ 5G, ການສາກໄຟໄຮ້ສາຍສໍາລັບອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກມືຖື, ການເຊື່ອມໂຍງເສົາອາກາດເຂົ້າໄປໃນຕົວເຄື່ອງ, ແລະການນໍາລະບົບໃນ Package (SiP) ກໍາລັງເຮັດໃຫ້ຄວາມຕ້ອງການສໍາລັບການປ້ອງກັນ EMI ທີ່ດີກວ່າແລະການໂດດດ່ຽວໃນຊຸດສ່ວນປະກອບແລະຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ modular ຂະຫນາດໃຫຍ່.ສໍາລັບການປ້ອງກັນທີ່ສອດຄ່ອງກັນ, ວັດສະດຸປ້ອງກັນ EMI ສໍາລັບດ້ານນອກຂອງຊຸດແມ່ນຝາກໄວ້ສ່ວນໃຫຍ່ໂດຍໃຊ້ຂະບວນການປ່ອຍອາຍພິດທາງກາຍະພາບ (PVD) ໂດຍໃຊ້ເທກໂນໂລຍີ prepackaging ສໍາລັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກການຫຸ້ມຫໍ່ພາຍໃນ.ຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ບັນຫາການຂະຫຍາຍແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງເຕັກໂນໂລຢີສີດ, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບຄວາມກ້າວຫນ້າຂອງເຄື່ອງບໍລິໂພກ, ແມ່ນນໍາໄປສູ່ການພິຈາລະນາວິທີການສີດທາງເລືອກສໍາລັບການປ້ອງກັນ EMI.
ຜູ້ຂຽນຈະປຶກສາຫາລືກ່ຽວກັບການພັດທະນາຂະບວນການສີດພົ່ນສໍາລັບການນໍາໃຊ້ອຸປະກອນປ້ອງກັນ EMI ກັບດ້ານພາຍນອກຂອງອົງປະກອບສ່ວນບຸກຄົນໃນແຖບແລະຊຸດ SiP ທີ່ໃຫຍ່ກວ່າ.ການນໍາໃຊ້ວັດສະດຸແລະອຸປະກອນທີ່ພັດທະນາແລະປັບປຸງໃຫມ່ສໍາລັບອຸດສາຫະກໍາ, ຂະບວນການໄດ້ຖືກສະແດງໃຫ້ເຫັນເຖິງການປົກຫຸ້ມຂອງຊຸດທີ່ຫນາແຫນ້ນຫນ້ອຍກວ່າ 10 microns ແລະມີຄວາມຫນາແຫນ້ນຢູ່ທົ່ວມຸມຫຸ້ມຫໍ່ແລະ sidewalls ຊຸດ.ອັດຕາສ່ວນຄວາມໜາຂອງຝາດ້ານຂ້າງ 1:1.ການຄົ້ນຄວ້າເພີ່ມເຕີມໄດ້ສະແດງໃຫ້ເຫັນວ່າຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການຜະລິດຂອງການນໍາໃຊ້ເຄື່ອງປ້ອງກັນ EMI ກັບການຫຸ້ມຫໍ່ອົງປະກອບສາມາດຫຼຸດລົງໂດຍການເພີ່ມອັດຕາການສີດພົ່ນແລະເລືອກການນໍາໃຊ້ການເຄືອບໃນພື້ນທີ່ສະເພາະຂອງຊຸດ.ນອກຈາກນັ້ນ, ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນທຶນຕໍ່າຂອງອຸປະກອນແລະໄລຍະເວລາການຕັ້ງຄ່າສັ້ນກວ່າສໍາລັບອຸປະກອນການສີດພົ່ນເມື່ອທຽບໃສ່ກັບອຸປະກອນການສີດຢາປັບປຸງຄວາມສາມາດໃນການເພີ່ມກໍາລັງການຜະລິດ.
ໃນເວລາທີ່ການຫຸ້ມຫໍ່ເອເລັກໂຕຣນິກໂທລະສັບມືຖື, ບາງຜູ້ຜະລິດຂອງໂມດູນ SiP ປະເຊີນກັບບັນຫາການແຍກອົງປະກອບພາຍໃນ SiP ຈາກກັນແລະກັນແລະຈາກພາຍນອກເພື່ອປ້ອງກັນການແຊກແຊງໄຟຟ້າ.ຮ່ອງຖືກຕັດອ້ອມຮອບອົງປະກອບພາຍໃນ ແລະນໍາໄປໃຊ້ກັບຮ່ອງເພື່ອສ້າງເປັນຄອກ Faraday ຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າພາຍໃນກໍລະນີ.ໃນຂະນະທີ່ການອອກແບບ trench ແຄບລົງ, ມັນຈໍາເປັນຕ້ອງຄວບຄຸມປະລິມານແລະຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຈັດວາງອຸປະກອນການຕື່ມຂໍ້ມູນໃສ່ຂຸມ.ຜະລິດຕະພັນ blasting ກ້າວຫນ້າທາງດ້ານຫລ້າສຸດຄວບຄຸມປະລິມານແລະຄວາມກວ້າງຂອງ airflow ແຄບຮັບປະກັນການຕື່ມ trench ທີ່ຖືກຕ້ອງ.ໃນຂັ້ນຕອນສຸດທ້າຍ, ຊັ້ນເທິງຂອງຮ່ອງທີ່ເຕັມໄປດ້ວຍການວາງເຫຼົ່ານີ້ຖືກກາວເຂົ້າກັນໂດຍການໃຊ້ການເຄືອບປ້ອງກັນ EMI ພາຍນອກ.Spray Coating ແກ້ໄຂບັນຫາທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບການນໍາໃຊ້ອຸປະກອນ sputtering ແລະໃຊ້ປະໂຍດຈາກການປັບປຸງວັດສະດຸ EMI ແລະອຸປະກອນເງິນຝາກ, ຊ່ວຍໃຫ້ຊຸດ SiP ຖືກຜະລິດໂດຍໃຊ້ວິທີການຫຸ້ມຫໍ່ພາຍໃນທີ່ມີປະສິດທິພາບ.
ໃນຊຸມປີມໍ່ໆມານີ້, ການປ້ອງກັນ EMI ໄດ້ກາຍເປັນຄວາມກັງວົນທີ່ສໍາຄັນ.ດ້ວຍການຮັບຮອງເອົາເທກໂນໂລຍີໄຮ້ສາຍ 5G ແລະໂອກາດໃນອະນາຄົດທີ່ 5G ຈະນໍາມາສູ່ອິນເຕີເນັດຂອງສິ່ງຕ່າງໆ (IoT) ແລະການສື່ສານທີ່ສໍາຄັນ, ຄວາມຈໍາເປັນໃນການປົກປ້ອງອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກແລະອຸປະກອນຈາກການແຊກແຊງໄຟຟ້າໄດ້ເພີ່ມຂຶ້ນ.ທີ່ຈໍາເປັນ.ດ້ວຍມາດຕະຖານ 5G ໄຮ້ສາຍທີ່ຈະມາເຖິງ, ຄວາມຖີ່ສັນຍານໃນແຖບຄື້ນ 600 MHz ຫາ 6 GHz ແລະ millimeter wave bands ຈະກາຍເປັນເລື່ອງທົ່ວໄປ ແລະ ມີປະສິດທິພາບຫຼາຍຂຶ້ນເມື່ອເຕັກໂນໂລຊີຖືກຮັບຮອງເອົາ.ບາງກໍລະນີການນໍາໃຊ້ທີ່ສະເຫນີແລະການຈັດຕັ້ງປະຕິບັດປະກອບມີປ່ອງຢ້ຽມປ່ອງຢ້ຽມສໍາລັບອາຄານຫ້ອງການຫຼືການຂົນສົ່ງສາທາລະນະເພື່ອຊ່ວຍຮັກສາການສື່ສານໃນໄລຍະທີ່ສັ້ນກວ່າ.
ເນື່ອງຈາກວ່າຄວາມຖີ່ 5G ມີຄວາມຫຍຸ້ງຍາກໃນການເຈາະຝາແລະວັດຖຸແຂງອື່ນໆ, ການປະຕິບັດທີ່ສະເຫນີອື່ນໆລວມມີເຄື່ອງເຮັດຊ້ໍາໃນເຮືອນແລະອາຄານຫ້ອງການເພື່ອໃຫ້ການຄຸ້ມຄອງທີ່ພຽງພໍ.ການປະຕິບັດທັງຫມົດເຫຼົ່ານີ້ຈະນໍາໄປສູ່ການເພີ່ມຂຶ້ນຂອງຄວາມຖີ່ຂອງສັນຍານໃນແຖບຄວາມຖີ່ 5G ແລະມີຄວາມສ່ຽງສູງຕໍ່ການແຊກແຊງໄຟຟ້າໃນແຖບຄວາມຖີ່ແລະການປະສົມກົມກຽວຂອງພວກມັນ.
ໂຊກດີ, EMI ສາມາດປ້ອງກັນໄດ້ໂດຍການໃຊ້ການເຄືອບໂລຫະບາງໆ, conductive ກັບອົງປະກອບພາຍນອກແລະອຸປະກອນ System-in-Package (SiP) (ຮູບ 1).ໃນໄລຍະຜ່ານມາ, ການປ້ອງກັນ EMI ໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້ໂດຍການວາງກະປ໋ອງໂລຫະປະທັບຕາປະມານກຸ່ມຂອງອົງປະກອບ, ຫຼືໂດຍການໃຊ້ tape ປ້ອງກັນກັບອົງປະກອບບາງຢ່າງ.ແນວໃດກໍ່ຕາມ, ເນື່ອງຈາກການຫຸ້ມຫໍ່ແລະອຸປະກອນສິ້ນສຸດຍັງສືບຕໍ່ຂະຫນາດນ້ອຍ, ວິທີການປ້ອງກັນນີ້ກາຍເປັນທີ່ຍອມຮັບບໍ່ໄດ້ເນື່ອງຈາກຂໍ້ຈໍາກັດດ້ານຂະຫນາດແລະຄວາມຍືດຫຍຸ່ນໃນການຈັດການແນວຄວາມຄິດຊຸດທີ່ບໍ່ແມ່ນຮູບມຸມທີ່ຫຼາຍຂື້ນໃນອຸປະກອນມືຖືແລະອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ໃສ່ໄດ້.
ເຊັ່ນດຽວກັນ, ບາງການອອກແບບຊຸດຊັ້ນນໍາກໍາລັງກ້າວໄປສູ່ການເລືອກທີ່ກວມເອົາພຽງແຕ່ບາງພື້ນທີ່ຂອງຊຸດສໍາລັບການປ້ອງກັນ EMI, ແທນທີ່ຈະກວມເອົາດ້ານນອກທັງຫມົດຂອງຊຸດທີ່ມີຊຸດເຕັມ.ນອກເໜືອໄປຈາກການປ້ອງກັນ EMI ພາຍນອກ, ອຸປະກອນ SiP ໃໝ່ ຕ້ອງການຕົວປ້ອງກັນເພີ່ມເຕີມທີ່ສ້າງຂຶ້ນໃນຊຸດໂດຍກົງເພື່ອແຍກອົງປະກອບຕ່າງໆອອກຈາກກັນແລະກັນໃນຊຸດດຽວກັນ.
ວິທີການຕົ້ນຕໍສໍາລັບການສ້າງການປ້ອງກັນ EMI ໃນຊຸດອົງປະກອບ molded ຫຼືອຸປະກອນ SiP molded ແມ່ນເພື່ອສີດຫຼາຍຊັ້ນຂອງໂລຫະໃສ່ຫນ້າດິນ.ດ້ວຍການຖູ, ການເຄືອບບາງໆຂອງໂລຫະບໍລິສຸດຫຼືໂລຫະປະສົມໂລຫະປະສົມສາມາດຖືກຝາກໄວ້ເທິງຫນ້າຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ມີຄວາມຫນາ 1 ຫາ 7 µm.ເນື່ອງຈາກວ່າຂະບວນການ sputtering ສາມາດຝາກໂລຫະຢູ່ໃນລະດັບ angstrom, ຄຸນສົມບັດໄຟຟ້າຂອງສານເຄືອບຂອງມັນມາຮອດປະຈຸບັນມີປະສິດທິພາບສໍາລັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກປ້ອງກັນປົກກະຕິ.
ຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ເມື່ອຄວາມຕ້ອງການສໍາລັບການປ້ອງກັນເພີ່ມຂຶ້ນ, sputtering ມີຂໍ້ເສຍທີ່ສໍາຄັນທີ່ປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ມັນຖືກນໍາໃຊ້ເປັນວິທີການທີ່ສາມາດຂະຫຍາຍໄດ້ສໍາລັບຜູ້ຜະລິດແລະນັກພັດທະນາ.ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍເບື້ອງຕົ້ນຂອງອຸປະກອນສີດແມ່ນສູງຫຼາຍ, ໃນລະດັບຫຼາຍລ້ານໂດລາ.ເນື່ອງຈາກຂະບວນການຫຼາຍຫ້ອງ, ສາຍອຸປະກອນການສີດພົ່ນຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີພື້ນທີ່ຂະຫນາດໃຫຍ່ແລະຄວາມຕ້ອງການເພີ່ມເຕີມຂອງອະສັງຫາລິມະສັບທີ່ມີລະບົບການໂອນທີ່ປະສົມປະສານຢ່າງສົມບູນ.ເງື່ອນໄຂຂອງຫ້ອງ sputter ປົກກະຕິສາມາດບັນລຸລະດັບ 400 ° C ຍ້ອນວ່າການກະຕຸ້ນ plasma sputters ວັດສະດຸຈາກເປົ້າຫມາຍ sputter ກັບ substrate;ດັ່ງນັ້ນ, ການຕິດຕັ້ງການຕິດຕັ້ງ "ແຜ່ນເຢັນ" ແມ່ນຈໍາເປັນເພື່ອເຮັດໃຫ້ພື້ນຜິວເຢັນເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນອຸນຫະພູມທີ່ມີປະສົບການ.ໃນລະຫວ່າງການຂະບວນການເງິນຝາກ, ໂລຫະຖືກຝາກໄວ້ໃນຊັ້ນໃຕ້ດິນ, ແຕ່, ຕາມກົດລະບຽບ, ຄວາມຫນາຂອງການເຄືອບຂອງຝາດ້ານຕັ້ງຂອງຊຸດ 3D ມັກຈະສູງເຖິງ 60% ເມື່ອທຽບກັບຄວາມຫນາຂອງຊັ້ນເທິງ.
ສຸດທ້າຍ, ເນື່ອງຈາກຄວາມຈິງທີ່ວ່າ sputtering ເປັນຂະບວນການການຫລໍ່ຫລອມຂອງສາຍຕາ, ອະນຸພາກໂລຫະບໍ່ສາມາດເລືອກໄດ້ຫຼືຕ້ອງໄດ້ຮັບການຝາກຢູ່ພາຍໃຕ້ໂຄງສ້າງແລະ topologies overhanging, ຊຶ່ງສາມາດສົ່ງຜົນໃຫ້ການສູນເສຍວັດສະດຸທີ່ສໍາຄັນນອກເຫນືອໄປຈາກການສະສົມຂອງມັນຢູ່ໃນຝາຫ້ອງ;ດັ່ງນັ້ນ, ມັນຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການບໍາລຸງຮັກສາຫຼາຍ.ຖ້າບາງພື້ນທີ່ຂອງຊັ້ນໃຕ້ດິນໃຫ້ຖືກປະໄວ້ ຫຼືບໍ່ຈຳເປັນມີການປ້ອງກັນ EMI, ຊັ້ນໃຕ້ດິນຈະຕ້ອງຖືກໜ້າກາກກ່ອນ.
ກະດາດສີຂາວ: ເມື່ອການເຄື່ອນຍ້າຍຈາກການຜະລິດຂະຫນາດນ້ອຍໄປຫາຂະຫນາດໃຫຍ່, ການເພີ່ມປະສິດທິພາບຂອງການຜະລິດຫຼາຍຊຸດຂອງຜະລິດຕະພັນທີ່ແຕກຕ່າງກັນແມ່ນສໍາຄັນຕໍ່ການເພີ່ມປະສິດທິພາບການຜະລິດສູງສຸດ.ການນໍາໃຊ້ເສັ້ນໂດຍລວມ… ເບິ່ງເຈ້ຍສີຂາວ
ເວລາປະກາດ: 19-04-2023