ການເບິ່ງທີ່ໃກ້ຊິດກັບເທກໂນໂລຍີການຝັງດິນບາງໆ

ຮູບເງົາບາງໆສືບຕໍ່ດຶງດູດຄວາມສົນໃຈຂອງນັກຄົ້ນຄວ້າ.ບົດ​ຄວາມ​ນີ້​ສະ​ເຫນີ​ການ​ຄົ້ນ​ຄວ້າ​ໃນ​ປັດ​ຈຸ​ບັນ​ແລະ​ຄວາມ​ເລິກ​ຫຼາຍ​ກວ່າ​ກ່ຽວ​ກັບ​ການ​ນໍາ​ໃຊ້​ຂອງ​ເຂົາ​ເຈົ້າ​, ວິ​ທີ​ການ​ຝາກ​ຕົວ​ປ່ຽນ​ແປງ​, ແລະ​ການ​ນໍາ​ໃຊ້​ໃນ​ອະ​ນາ​ຄົດ​.
“ຟິມ” ເປັນຄຳສັບທີ່ສົມທຽບກັນສຳລັບວັດສະດຸສອງມິຕິ (2D) ທີ່ບາງກວ່າຊັ້ນໃຕ້ດິນຂອງມັນ, ບໍ່ວ່າມັນຈະຕັ້ງໄວ້ເພື່ອປົກຫຸ້ມຊັ້ນໃຕ້ດິນ ຫຼືຖືກແຊນວິດລະຫວ່າງສອງດ້ານ.ໃນການນໍາໃຊ້ອຸດສາຫະກໍາໃນປະຈຸບັນ, ຄວາມຫນາຂອງຮູບເງົາບາງໆເຫຼົ່ານີ້ໂດຍປົກກະຕິຕັ້ງແຕ່ຂະຫນາດຍ່ອຍ nanometer (nm) ປະລໍາມະນູ (ie, <1 nm) ເຖິງຫຼາຍ micrometers (μm).graphene ຊັ້ນດຽວມີຄວາມຫນາຂອງຫນຶ່ງປະລໍາມະນູກາກບອນ (ເຊັ່ນ: ~ 0.335 nm).
ຮູບເງົາໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອຈຸດປະສົງອອກແບບແລະຮູບພາບໃນຍຸກກ່ອນປະຫວັດສາດ.ໃນມື້ນີ້, ລາຍການແລະເຄື່ອງປະດັບທີ່ຫລູຫລາຖືກເຄືອບດ້ວຍຮູບເງົາບາງໆຂອງໂລຫະປະເສີດເຊັ່ນ: ທອງແດງ, ເງິນ, ຄໍາແລະ platinum.
ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທົ່ວໄປທີ່ສຸດຂອງຮູບເງົາແມ່ນການປົກປ້ອງທາງດ້ານຮ່າງກາຍຂອງຫນ້າດິນຈາກການຂັດ, ຜົນກະທົບ, ຮອຍຂີດຂ່ວນ, ການເຊາະເຈື່ອນແລະການຂັດ.ຊັ້ນຄາບອນຄ້າຍຄືເພັດ (DLC) ແລະ MoSi2 ຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອປົກປ້ອງເຄື່ອງຈັກລົດຍົນຈາກການສວມໃສ່ແລະການກັດກ່ອນຂອງອຸນຫະພູມສູງທີ່ເກີດຈາກ friction ລະຫວ່າງພາກສ່ວນການເຄື່ອນຍ້າຍກົນຈັກ.
ຮູບເງົາບາງໆຍັງຖືກໃຊ້ເພື່ອປົກປ້ອງພື້ນຜິວທີ່ມີປະຕິກິລິຍາຈາກສະພາບແວດລ້ອມ, ບໍ່ວ່າຈະເປັນການຜຸພັງຫຼືຄວາມຊຸ່ມຊື່ນເນື່ອງຈາກຄວາມຊຸ່ມຊື່ນ.ແຜ່ນປ້ອງກັນການດໍາເນີນການໄດ້ຮັບຄວາມສົນໃຈຫຼາຍໃນຂົງເຂດອຸປະກອນ semiconductor, ຕົວແຍກຮູບເງົາ dielectric, electrodes ຮູບເງົາບາງ, ແລະການແຊກແຊງໄຟຟ້າ (EMI).ໂດຍສະເພາະ, ເທນຊິສເຕີຜົນກະທົບພາກສະຫນາມຂອງໂລຫະອອກໄຊ (MOSFETs) ປະກອບດ້ວຍຮູບເງົາ dielectric ທີ່ມີຄວາມຫມັ້ນຄົງທາງເຄມີແລະຄວາມຮ້ອນເຊັ່ນ SiO2, ແລະສານປະກອບໂລຫະປະສົມ oxide semiconductors (CMOS) ມີຮູບເງົາທອງແດງ conductive.
electrodes ຟິມບາງໆເພີ່ມອັດຕາສ່ວນຂອງຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງພະລັງງານຕໍ່ປະລິມານຂອງ supercapacitor ຫຼາຍເທື່ອ.ນອກຈາກນັ້ນ, ຮູບເງົາບາງໆຂອງໂລຫະແລະປະຈຸບັນ MXenes (ການຫັນປ່ຽນໂລຫະ carbides, nitrides ຫຼື carbonitrides) perovskite ceramic ຮູບເງົາບາງຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງເພື່ອປ້ອງກັນອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກຈາກການແຊກແຊງໄຟຟ້າ.
ໃນ PVD, ວັດສະດຸເປົ້າຫມາຍແມ່ນ vaporized ແລະໂອນໄປຫາຫ້ອງສູນຍາກາດທີ່ມີ substrate.Vapors ເລີ່ມຕົ້ນທີ່ຈະຝາກຢູ່ດ້ານຂອງ substrate ໄດ້ພຽງແຕ່ຍ້ອນການ condensation.ສູນຍາກາດປ້ອງກັນການປະສົມຂອງສິ່ງສົກກະປົກແລະການປະທະກັນລະຫວ່າງໂມເລກຸນອາຍ ແລະໂມເລກຸນອາຍແກັສທີ່ຕົກຄ້າງ.
ຄວາມປັ່ນປ່ວນທີ່ນໍາສະເຫນີເຂົ້າໄປໃນອາຍ, ລະດັບອຸນຫະພູມ, ອັດຕາການໄຫຼຂອງອາຍ, ແລະຄວາມຮ້ອນ latent ຂອງວັດສະດຸເປົ້າຫມາຍມີບົດບາດສໍາຄັນໃນການກໍານົດຄວາມສອດຄ່ອງຂອງຮູບເງົາແລະເວລາການປຸງແຕ່ງ.ວິທີການ evaporation ປະກອບມີຄວາມຮ້ອນຕ້ານທານ, ຄວາມຮ້ອນ beam ເອເລັກໂຕຣນິກແລະ, ບໍ່ດົນມານີ້, molecular beam epitaxy.
ຂໍ້ເສຍຂອງ PVD ທໍາມະດາແມ່ນຄວາມບໍ່ສາມາດທີ່ຈະ vaporize ວັດສະດຸຈຸດ melting ສູງຫຼາຍແລະການປ່ຽນແປງໂຄງສ້າງ induced ໃນອຸປະກອນການຝາກເນື່ອງຈາກຂະບວນການ evaporation-condensation.Magnetron sputtering ແມ່ນເຕັກນິກການເກັບຮັກສາທາງກາຍະພາບຂອງການຜະລິດຕໍ່ໄປທີ່ແກ້ໄຂບັນຫາເຫຼົ່ານີ້.ໃນ sputtering magnetron, ໂມເລກຸນເປົ້າຫມາຍແມ່ນ ejected (sputtered) ດ້ວຍການລະເບີດດ້ວຍ ions ບວກທີ່ເຂັ້ມແຂງໂດຍຜ່ານພາກສະຫນາມແມ່ເຫຼັກທີ່ສ້າງຂຶ້ນໂດຍແມ່ເຫຼັກ.
ຮູບເງົາບາງໆມີສະຖານທີ່ພິເສດໃນອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກ, optical, ກົນຈັກ, photonic, ຄວາມຮ້ອນແລະແມ່ເຫຼັກທີ່ທັນສະໄຫມແລະແມ້ກະທັ້ງເຄື່ອງຕົກແຕ່ງເນື່ອງຈາກຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ, ຄວາມຫນາແຫນ້ນແລະຄຸນສົມບັດທີ່ເປັນປະໂຫຍດ.PVD ແລະ CVD ແມ່ນວິທີການປ່ອຍອາຍພິດທີ່ຖືກນໍາໃຊ້ຫຼາຍທີ່ສຸດເພື່ອຜະລິດຮູບເງົາບາງໆທີ່ມີຄວາມຫນາຕັ້ງແຕ່ສອງສາມ nanometers ເຖິງສອງສາມໄມໂຄແມັດ.
morphology ສຸດທ້າຍຂອງຮູບເງົາເງິນຝາກຜົນກະທົບຕໍ່ປະສິດທິພາບແລະປະສິດທິພາບຂອງຕົນ.ແນວໃດກໍ່ຕາມ, ເຕັກນິກການລະເຫີຍຂອງຮູບເງົາບາງໆຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການຄົ້ນຄວ້າຕື່ມອີກເພື່ອຄາດຄະເນຢ່າງຖືກຕ້ອງກ່ຽວກັບຄຸນສົມບັດຂອງຮູບເງົາບາງໆໂດຍອີງໃສ່ວັດສະດຸປ້ອນຂະບວນການທີ່ມີຢູ່, ວັດສະດຸເປົ້າຫມາຍທີ່ເລືອກ, ແລະຄຸນສົມບັດຂອງ substrate.
ຕະຫຼາດ semiconductor ທົ່ວໂລກໄດ້ເຂົ້າສູ່ໄລຍະທີ່ຫນ້າຕື່ນເຕັ້ນ.ຄວາມຕ້ອງການເຕັກໂນໂລຊີຊິບມີທັງກະຕຸ້ນແລະຂັດຂວາງການພັດທະນາອຸດສາຫະກໍາ, ແລະການຂາດແຄນຊິບໃນປະຈຸບັນຄາດວ່າຈະສືບຕໍ່ເປັນບາງເວລາ.ແນວໂນ້ມໃນປະຈຸບັນມີແນວໂນ້ມທີ່ຈະສ້າງອະນາຄົດຂອງອຸດສາຫະກໍາຍ້ອນວ່ານີ້ຍັງສືບຕໍ່
ຄວາມແຕກຕ່າງທີ່ ສຳ ຄັນລະຫວ່າງແບດເຕີຣີທີ່ອີງໃສ່ graphene ແລະແບດເຕີຣີຂອງແຂງແມ່ນອົງປະກອບຂອງ electrodes.ເຖິງແມ່ນວ່າ cathodes ມັກຈະຖືກດັດແປງ, allotropes ຂອງຄາບອນຍັງສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອເຮັດໃຫ້ anodes.
ໃນຊຸມປີມໍ່ໆມານີ້, ອິນເຕີເນັດຂອງສິ່ງຕ່າງໆໄດ້ຖືກປະຕິບັດຢ່າງໄວວາໃນເກືອບທຸກຂົງເຂດ, ແຕ່ວ່າມັນມີຄວາມສໍາຄັນໂດຍສະເພາະໃນອຸດສາຫະກໍາຍານພາຫະນະໄຟຟ້າ.